Dr. Prepper — выпуск 1
Регулярный white paper — в данном случае RED PAPER — от MontiPower®. Полон полезных — и необходимых — фактов о наиболее оптимальной подготовке поверхности с 1987 года. Как гласит девиз Dr. Prepper: лучшие покрытия в мире заслуживают лучшей подготовки в мире. Dr. Prepper приглашает специалистов и особых гостей из числа профессионалов в области подготовки поверхности под герметики и покрытия, чтобы поговорить о подготовке поверхности.
Шероховатость поверхности в индустрии покрытий также называют профилем поверхности или профилем шероховатости (анкерным профилем). Достаточный профиль поверхности необходим для обеспечения хорошей адгезии любой системы покрытия и клея. Хотя некоторые покрытия и герметики с механическим или химическим сцеплением действительно держатся на гладких основаниях, профилированное основание обеспечивает лучшую адгезию и барьер против подпленочной коррозии. Многие отчёты экспертов по покрытиям это подтверждают.
Rz = среднее максимальное расстояние от пика до впадины по пяти (5) базовым длинам в пределах длины измерения l. Rp = наибольшая высота пика профиля, а Rv — наибольшая глубина впадины профиля в пределах одной из пяти базовых длин длины измерения l.Это можно сделать с помощью реплик-ленты Testex, портативного щупового профилометра, компаратора ISO, компаратора KTA и бесконтактной лазерной технологии SEM/3D. Наиболее распространённый способ контроля профиля поверхности в полевых условиях — реплик-лента Testex. Лента выпускается разных типов, из которых в индустрии покрытий чаще всего используются Coarse (38–64 микрон) и X-Coarse (38–115 микрон). Испытание с реплик-лентой соответствует, в частности:
Портативный щуповой профилометр (в частности, ASTM D4417, ASTM D7127, ISO 3279 и ISO 4287) — метод, который в полевых условиях встречается нечасто из-за чувствительности оборудования. Это оборудование предназначено скорее для лабораторного использования, хотя производители стальных конструкций, наносящие покрытия на своё оборудование в цеху, применяют его часто. Этот метод даёт больше информации о самом профиле, например о количестве пиков (Rpc), хотя он по-прежнему двумерный.
Остальные описанные методы используются не только для определения профиля поверхности, но и для определения степени очистки поверхности. Компаратор ISO и компаратор KTA (ASTM D4417-C, ISO 8503-2 и SSPC-PA17) применяются в полевых условиях и могут использоваться только для стали, подготовленной до Sa2½ и Sa3. Оба выпускаются в версии для стальной колотой дроби и для стальной литой дроби. Практический недостаток состоит в том, что чистота самих компараторов со временем меняется — особенно при касании руками и воздействии внешней среды. Мы ограничимся версией для колотой дроби, так как она больше соответствует профилю MontiPower®, создаваемому методом Bristle Blaster®.
СЕГМЕНТ 1: 23–28 МИКРОН СЕГМЕНТ 2: 35–45 МИКРОН СЕГМЕНТ 3: 60–80 МИКРОН СЕГМЕНТ 4: 85–115 МИКРОНМетод заключается в сравнении подготовленного основания с сегментами компаратора. Допускается увеличение не более чем в 7 раз. Все степени записываются следующим образом:
Fine Grade: профили, равные сегменту 1 и вплоть до сегмента 2, не включая его Medium Grade: профили, равные сегменту 2 и вплоть до сегмента 3, не включая его Coarse Grade: профили, равные сегменту 3 и вплоть до сегмента 4, не включая его Компаратор KTA удобнее в использовании и стандартно применяется с 5-кратным увеличением.Каждый из пяти (5) сегментов имеет определённый профиль:
1,5 mils (37,5 микрон) 2,0 mils (50,0 микрон) 3,0 mils (75,0 микрон) 4,5 mils (112,5 микрон) 5,5 mils (137,5 микрон)Если какой-либо профиль оценивается ниже нижней границы Fine Grade, степень обозначается как
Finer than FINE (мельче FINE)Если какой-либо профиль оценивается выше верхней границы Coarse Grade, степень обозначается как Coarser than Coarse (грубее Coarse).
Этот метод используется для получения более точных данных о профиле и степени очистки поверхности и предназначен только для лабораторного использования и целей R&D. Можно исследовать не только профиль поверхности и количество пиков (Rpc), но и плотность пиков (Rpd).
Хотя достаточный профиль поверхности важен, количество пиков (Rpc) на единицу площади также является значимым фактором для улучшения долговременных характеристик покрытия. Высокое количество пиков в профиле поверхности повышает стойкость к подпленочной коррозии при повреждении системы покрытия. Кроме того, оно обеспечивает лучшую адгезию системы покрытия. То же относится и к более высокой плотности пиков (Rpd).
Большее количество и плотность пиков дают более крутой профиль. С другой стороны, слишком высокие количество и плотность пиков отрицательно сказываются на характеристиках покрытия, поскольку возникает риск неполного смачивания основания покрытием. Это создаёт пустоты на границе раздела основание/система покрытия, что нежелательно по многим причинам.
Эта тема требует дальнейшей работы, но в индустрии покрытий в качестве практического правила для обеспечения наилучших характеристик широкого спектра покрытий можно использовать следующие параметры:
ПРОФИЛЬ ПОВЕРХНОСТИ: 50–75 МИКРОН (RZ) ПЛОТНОСТЬ ПИКОВ: 04–08 ПИКОВ/ММ2 КОЛИЧЕСТВО ПИКОВ: 40–60 ПИКОВ/СМ